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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
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TE泰科 MINI-BX ASSY PIN HDR 128 POS
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库存数:129
交货周期：2-3周
期货价格：560.1026 元
起订数：1440 个
最小包装数：1440 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
柱体种类 ： 柱形
柱体尺寸 ： .23 x .46mm[.009 x .018in]
应力消除 ： 不带
颜色 ： 灰色
稳定装置 ： 不带
尾部长度(mm) ： 3.302, 5.08, 6.985, 7.62
尾部长度(in) ： .125, .2, .275, .35
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 灰色
接合对准类型 ： 极化, 极化
混合 ： 否
行数 ： 2
行间距 ： 3.81mm[.15in]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 锡铅：哑光
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工业标准配置 ： 无
高度 ： 13.21mm[.52in]
封装数量 ： 6
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 交错
端子保护 ： 不带
端接柱体长度(mm) ： 3.18, 5.08, 6.99, 8.9
端接柱体长度(in) ： .35
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 128
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MINI BOX PIN HDR 128 POS SEALD
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1137.962 元
起订数：600 个
最小包装数：600 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 焊尾
柱体尺寸 ： .23 x .46mm[.009 x .018in]
注释 ： 带安装耳的专用 Mini 盒
应力消除 ： 不带
颜色 ： 灰色
稳定装置 ： 不带
尾部长度(mm) ： 3.3, 5.08, 7.11, 8.89
尾部长度(in) ： .125, .2, .275, .35
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
密封圈 ： 不带
密封方法 ： 环氧树脂
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 灰色
混合 ： 否
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度 ： 1.2μm[47.24μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工业标准配置 ： 无
高度 ： 7.87mm[.3098in]
封装数量 ： 6
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子布局 ： 交错
端子保护 ： 不带
端接柱体长度(mm) ： 3.56, 5.08, 6.9, 8.89
端接柱体长度(in) ： .2, .275, .35
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 是
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 128
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MINI BX PIN HDR 128 POS
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1000.0568 元
起订数：1200 个
最小包装数：1200 个
期货交期：8-10周
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- 柱体种类 ： 卡扩展器端子
柱体尺寸 ： .46mm[.018in]
应力消除 ： 不带
颜色 ： 灰色
五金件类型 ： 舌端 - 公端/凹槽端 - 公端, 锁紧螺丝, 锁紧螺丝
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 灰色
混合 ： 否
行数 ： 2
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工业标准配置 ： 无
高度 ： 8.36mm[.329in]
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 6.22mm[.245in]
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议）(mm) ： .54
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 跨接安装
Number of Positions ： 128
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MINI BX PIN HDR 128 POS
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：868.2536 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
应力消除 ： 不带
颜色 ： 灰色
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 灰色
介质耐压(VAC) ： 600
混合 ： 否
行数 ： 2
行间距 ： 3.81mm[.15in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工业标准配置 ： 无
高度 ： 11.938mm[.47in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子保护 ： 不带
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 128
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MINI BX PIN HDR 128 POS
+查看所有产品信息
库存数:2
交货周期：2-3周
期货价格：517.8157 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
柱体种类 ： 卡扩展器端子
柱体尺寸 ： .23 x .46mm[.009 x .018in]
应力消除 ： 不带
颜色 ： 灰色
稳定装置 ： 不带
尾部长度(in) ： .381
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 灰色
混合 ： 否
行数 ： 2
行间距 ： 3.81mm[.15in]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工业标准配置 ： 无
高度 ： 13.2mm[.52in]
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 3.81mm[.15in]
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.37 – 1.78mm[.054 – .07in]
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 跨接安装
Number of Positions ： 128
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 106 POS. LOADED BLOCK W/J.S.
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 柱形端子 ： 带有
注释 ： 与自动接线一起使用
中心紧固件类型 ： 固定母锁紧螺丝
中心紧固件 ： 带有
长度 ： 50.8mm[2in]
预装 ： 是
应力消除 ： 不带
外壳材料 ： 酚醛树脂 - GF
锁紧螺丝材料 ： 不锈钢
拾放盖 ： 不带
面板安装特性 ： 带有
每个柱体的端接数（最大值） ： 1
连接器种类 ： 插头
连接器和端子端接到 ： 电线和电缆
高度 ： 27.94mm[1.1in]
浮动套管 ： 不带
封装数量 ： 28
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子套管材料 ： 不锈钢
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 76
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子电镀厚度 ： Gold ： 30- Nickel ： 50
端子电镀材料 ： 镍打底镀金
端子大小 ： 20
产品类型 ： 连接器
Number of Positions ： 106
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
Backwall/Post Interruptions ： Without
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications